大家好我是天成照明LED燈珠廠家小編燈漂亮今天我們來介紹燈珠封裝是用什么 燈珠封裝的問題，以下就是燈漂亮對此問題和相關問題的歸納整理,一起來看看吧。

文章目錄導讀:

• 1、LED燈珠用硅膠相關答
• 2、led燈珠可以用熱熔膠密封嗎
• 3、2835燈珠含金嗎
• 4、3570燈珠封裝流程
• 5、led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠用硅膠相關答

這個現象來說有幾個原因：

1、首先你在弄清楚是不是你的 爐溫太高了，你一般LED燈珠過爐時爐溫最好不在超過220度，所以一般選用低溫錫膏。

2、再就是你這個燈珠質量問題，一般燈珠表面封裝多為透明硅膠，也有一些用是是透明PC料，像你窧燈珠很可能是表面封裝材質和工藝問題。

3、最后也有可能是你的貼片機吸嘴在吸燈珠時把燈珠壓壞的可能

led燈珠可以用熱熔膠密封嗎

可以，但是不牢靠。這類膠水一般都不耐高溫，除塑膠表面安裝外一般可以用硅膠粘結，最好螺絲固定。

LED燈珠長暴露有空氣中，會受到自然環境侵蝕，大大縮短使用壽命，而且在LED燈珠使用的時候會產生很大的熱量，不把燈珠的熱量傳導或散發出去，LED燈珠就無法長時間持續工作。

為了延長LED燈珠的使用壽命與持續工作的時間，在LED燈珠上使用燈珠封裝膠是最好的選擇。

2835燈珠含金嗎

不含 2835用導熱硅膠固晶材料。

2835燈珠0.5W采用的是純金線銅支架，對透光性的特殊要求。在封裝樹脂方面，2835燈珠0.5W采用的是硅樹脂，固晶材料采用的是導熱硅膠，對于2835燈珠0.5W有著很好的散熱效果。傳統的LED 環氧樹脂封裝材料存在內應力大、耐熱性差、容易老化等缺陷。

3570燈珠封裝流程

LED封裝流程 選擇好合適大小，發光率，顏色，電壓，電流的晶片，

1，擴晶，采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背膠，將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

3，固晶，將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5，焊線，采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。

6，初測，使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點膠，采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。

9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。

10，分光，用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度，分別包裝。

11，入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻啦

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的整個生產過程，分為外延片生產、芯片生產、燈珠封裝，整個過程體現了現代電子工業制造技術水平，LED的制造是集多種技術的融合，是高技術含量的產品，對于照明用途的LED的知識掌握也需要了解LED燈珠是如何生產出來的。

1、LED外延片生產過程：

LED外延片生長技術主要采用有機金屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的具有半導體特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料

2、LED芯片生產過程：

LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠品質的關鍵。

3、LED燈珠生產過程：

LED燈珠的封裝是根據LED燈珠的用途要求，把芯片封裝在相應的支架上來完成LED燈珠的制造過程，LED封裝決定LED燈珠性價比，是LED燈具產品的品質關鍵，

以上就是天成小編對于燈珠封裝是用什么 燈珠封裝問題和相關問題的解答了，希望對你有用 【責任編輯：燈漂亮】