大家好我是天成照明LED燈珠廠家小編燈漂亮今天我們來介紹led燈珠封裝模式 led大屏封裝方式不同的區別的問題，以下就是燈漂亮對此問題和相關問題的歸納整理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、LED應用的四種封裝方式
• 2、什么叫3030封裝
• 3、3570燈珠封裝流程
• 4、led圓燈珠和貼片燈珠能互替嗎

LED應用的四種封裝方式

根據不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。

Lamp-LED（垂直LED）

Lamp-LED早期出現的是直插LED，它的封裝采用灌封的形式。

Side-LED（側發光LED）

目前，LED封裝的另一個重點便側面發光封裝。如果想使用LED當LCD（液晶顯示器）的背光光源，那麼LED的側面發光需與表面發光相同，才能使LCD背光發光均勻。

TOP-LED

頂部發光LED是比較常見的貼片式發光二極體。主要應用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀態指示燈。

High-Power-LED（高功率LED）

為了獲得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED芯片及封裝設計方面向大功率方向發展

什么叫3030封裝

3030封裝指的是該led燈珠的封裝尺寸為3.0*3.0mm。

LED燈珠封裝上要采用多基色組合來實現，重點改善LED輻射的光譜量分布SPD，向太陽光的光譜量分布靠近。要重視量子點熒光粉的開發和應用，來實現更好的光色質量。

LED燈珠是LED應用的最基本的形態，LED封裝的各種技術，方法，流程，設備，和封裝的外形，直接關系到后續下游LED的應用方式和應用的范圍。

封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩定性;對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進而提升LED的壽命。

3570燈珠封裝流程

LED封裝流程 選擇好合適大小，發光率，顏色，電壓，電流的晶片，

1，擴晶，采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背膠，將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

3，固晶，將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5，焊線，采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。

6，初測，使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點膠，采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。

9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。

10，分光，用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度，分別包裝。

11，入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻啦

led圓燈珠和貼片燈珠能互替嗎

不能燈珠封裝形式有很多種種，每一種封裝形式對應的燈珠功率，額定電壓和額定電流可能都是完全不一樣的。如果直接替換有的燈珠可能因為實際電壓低或電流小而發揮不出實際的作用而浪費，而有的燈珠則可能因為過壓或過流而被燒壞。

以上就是天成小編對于led燈珠封裝模式 led大屏封裝方式不同的區別問題和相關問題的解答了，希望對你有用 【責任編輯：燈漂亮】