COB（Chip on Board）

• LED芯片直接封裝在基板上，無支架。
• 光源均勻，無光暈。
• 發(fā)光面積較大，可實(shí)現(xiàn)大功率輸出。
• 封裝材料一般為陶瓷或金屬，散熱性能好。

LED（Light-Emitting Diode）

• 單個(gè)LED芯片封裝在獨(dú)立的支架中。
• 光源呈現(xiàn)為一個(gè)個(gè)發(fā)光點(diǎn)，可能存在光暈。
• 發(fā)光面積較小，功率相對(duì)較低。
• 封裝材料通常為塑料，散熱性能一般。

區(qū)別

| 特征 | COB | LED |

|---|---|---|

| 封裝方式 | LED芯片直接封裝在基板上 | LED芯片封裝在獨(dú)立支架中 |

| 光源均勻性 | 均勻 | 可能有光暈 |

| 發(fā)光面積 | 大 | 小 |

| 功率 | 高 | 低 |

| 散熱性能 | 好 | 一般 |

| 成本 | 相對(duì)較低 | 相對(duì)較高 |

應(yīng)用

• COB：大功率照明、舞臺(tái)燈光、汽車照明。
• LED：小功率照明、手電筒、顯示屏、信號(hào)燈。