LED 燈珠生產(chǎn)工藝

1. 外延生長

• 在藍(lán)寶石或氮化鎵襯底上沉積氮化鎵 (GaN) 薄層。
• 通過金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積 (MOCVD) 或分子束外延 (MBE) 在 GaN 層上生長發(fā)光層。

2. 芯片加工

• 使用光刻技術(shù)形成芯片圖案。
• 用蝕刻工藝去除多余的半導(dǎo)體材料。
• 使用鍍膜工藝形成電極和反射層。

3. 鍵合

• 將 LED 芯片鍵合到支架上，通常使用金絲或銀膠。
• 支架提供機(jī)械支撐和散熱路徑。

4. 封裝

• 用環(huán)氧樹脂、硅膠或塑料將 LED 芯片和支架封裝起來。
• 封裝保護(hù) LED免受外部因素的影響，如水分、灰塵和高溫。

5. 電氣測試

• 進(jìn)行電氣測試以驗(yàn)證 LED 的性能，如發(fā)光強(qiáng)度、色溫和正向電壓。

6. 分選和分箱

• 根據(jù)電氣測試結(jié)果將 LED 分選到不同的等級。
• 分箱以確保每個箱子中 LED 的性能一致。

7. 膠帶和卷盤（可選）

• LED 燈珠可以安裝在膠帶上和卷盤上，以便于使用和自動化裝配。

關(guān)鍵技術(shù)：

• 外延生長：決定 LED 的發(fā)光效率和波長。
• 芯片加工：控制 LED 的電氣和光學(xué)特性。
• 鍵合：確保芯片與支架之間的良好熱和電接觸。
• 封裝：保護(hù) LED免受環(huán)境影響，同時優(yōu)化散熱。
• 電氣測試：驗(yàn)證 LED 的性能并確保其符合規(guī)格。