LED 燈珠生產線
1. 原材料準備 
- 藍寶石襯底
- 氮化鎵 (GaN) 和磷化銦鎵 (InGaP) 磊晶材料
- 鍵合線
- 封裝材料
2. 外延生長
- 在藍寶石襯底上通過外延生長技術沉積 GaN 和 InGaP 磊晶層，形成 LED 發光二極管的半導體結構。
3. 刻蝕和圖案化
- 使用光刻和刻蝕技術在半導體結構上圖案化 LED 器件的電極和發光區域。
4. 外部電極形成
- 通過濺射或電鍍形成 LED 器件的外部電極，用于連接電源和信號。
5. 晶片分離
6. 鍵合
- 將 LED 芯片或晶粒鍵合到金屬基板上，形成封裝的結構。
7. 封裝
- 使用環氧樹脂或硅膠材料將 LED 芯片或晶粒封裝起來，提供保護和透光的環境。
8. 測試和分選
- 對封裝后的 LED 進行測試，包括光通量、波長、正向電壓和反向漏電流等參數。
- 根據測試結果對 LED 分選，滿足不同的規格要求。
9. 包裝和運輸
- 將合格的 LED 燈珠包裝并運輸到客戶或組裝工廠。
附加工藝
- 電鍍鈍化：在 LED 表面鍍上一層保護層，提高其耐腐蝕性。
- 熒光粉涂覆：在 LED 發光區域涂覆熒光粉，改變發光波長或增強亮度。
- 反射層制備：在 LED 封裝內增加反射層，提高光效。
自動化和控制
現代 LED 燈珠生產線高度自動化，使用計算機控制系統管理每個工藝步驟。傳感技術和在線檢測系統確保產品質量和生產效率。 |
