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LED燈珠知識(shí)

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led燈珠芯片介紹

發(fā)布時(shí)間:2022-09-30 16:05:23

大家好我是小編榮姐今天我們來介紹led燈珠芯片介紹 LED燈的芯片的問題,以下就是榮姐對(duì)此問題和相關(guān)問題的歸納整理,一起來看看吧。

文章目錄導(dǎo)航:

led芯片是什么

LED芯片

一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個(gè)支架上,一端是負(fù)極,另一端連接電源的正極,使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。

也稱為led發(fā)光芯片,是led燈的核心組件,也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是:把電能轉(zhuǎn)化為光能,芯片的主要材料為單晶硅。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導(dǎo)體,在它里面空穴占主導(dǎo)地位,另一端是N型半導(dǎo)體,在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候,它們之間就形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候,電子就會(huì)被推向P區(qū),在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合,然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量,這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色,是由形成P-N結(jié)的材料決定的

led燈珠芯片介紹

led燈芯片成分

LED芯片,英文叫做CHIP,它是制作LED燈具(LED LAMP)、LED屏幕(LED DISPLAY)、LED背光(LED BACKLIGHT)的主要材料,由磷化鎵(GaP),鎵鋁砷(GaAlAs),或砷化鎵(GaAs),氮化鎵(GaN)等材質(zhì)組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)為一個(gè)PN結(jié),具有單向?qū)щ娦浴?/p>

1、芯片的作用:芯片是Lamp的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。

2、芯片的組成:芯片是采用磷化鎵(GaP)、鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴?/p>

3、LED芯片的材料

芯片焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。

芯片的發(fā)光顏色取決于波長(HUE),常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、桔紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(435-490nm)、紫色(380-430nm)。白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色螢光粉和藍(lán)光+紅色螢光粉混合而成。

LED燈珠和LED芯片有什么區(qū)別

1、兩者的光線集中度不同,射程也不同:

LED燈珠的角度做的很小,屬于光線比較集中,射程的很遠(yuǎn),但是照射范圍有限;而LED貼片的一般角度做的都很大,屬于光線比較散亂,照射范圍廣,但是射程比較近。

2、采用的發(fā)光方式不同:

LED燈珠是采用放電放光,而LED貼片采用於冷性發(fā)光。3、優(yōu)缺點(diǎn)不同:

LED燈珠:對(duì)于led燈珠,led燈珠外形經(jīng)歷了直插、貼片,隨著技術(shù)進(jìn)步,順理成章地出現(xiàn)了將多個(gè)led發(fā)光芯片,高度集成直接封裝在基板上(電路、散熱一體設(shè)計(jì)),形成結(jié)構(gòu)緊湊、大功率、超大功率led發(fā)光元件,這就是COB(看似一個(gè)燈珠,實(shí)際上是一組燈珠)。

LED芯片:集成LED一般是市場(chǎng)上對(duì)COB光源的一種別稱,但實(shí)際上并不能將COB光源的特點(diǎn)描述清楚。COB指Chip-On-Board,將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱,芯片面積小,散熱效率高、驅(qū)動(dòng)電流小。因而具有低熱阻、高熱導(dǎo)的高散熱性。

相比普通SMD小功率光源特點(diǎn):亮度更高,熱阻小(<6℃/W),光衰更小,顯指更高,光斑完美,壽命長。

led芯片是什么東西

LED芯片led芯片是什么東西

LED芯片名為Light Emitting Diode,是一種固態(tài)的半導(dǎo)體電子器件,是LED燈的核心組件,即是P-N結(jié),主要功能是直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。LED芯片主要材料為單晶硅。

LED芯片核心構(gòu)架是半導(dǎo)體晶片,由P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體,P型半導(dǎo)體在晶片空穴占主導(dǎo)地位,當(dāng)P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體連接起來時(shí),將形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用在半導(dǎo)體晶片時(shí),電子將被推向P區(qū),在P區(qū)里電子和空穴符合,以光子形式發(fā)出能量,這也是LED芯片發(fā)光的工作原理,光的波長也是光的顏色,將由P-N結(jié)的材料所決定的。

LEDΦ3芯片和Φ5芯片的區(qū)別

LEDΦ3與Φ5芯片區(qū)別在于它們的參數(shù)不一樣。

LEDΦ3功放芯片,其參數(shù)是工作電壓/V:2.8~5.6編程電:內(nèi)部最大供電電流/mA:10最大電流消耗/μA:100CPU:10B,

Φ5芯片功放芯片,其參數(shù)是額定功率為14W。電源電壓為±6~±18V。輸出電流4歐姆,諧波失真率小于2%

以上就是天成小編對(duì)于led燈珠芯片介紹 LED燈的芯片問題和相關(guān)問題的解答了,希望對(duì)你有用 【責(zé)任編輯:榮姐】

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