大家好我是小編一夢(mèng)今天我們來介紹led燈珠灌封 led燈珠經(jīng)過高溫后死燈的問題，以下就是一夢(mèng)對(duì)此問題和相關(guān)問題的歸納整理,一起來看看吧。

文章目錄導(dǎo)航:

• 1、led燈珠外面的像膠是什么作用
• 2、LED燈珠灌膠后死燈的原因
• 3、led封膠有什么危害
• 4、LED顯示屏灌封膠后為什么有燈珠上面會(huì)有一層霧狀物
• 5、LED燈珠封裝流程是怎樣的

led燈珠外面的像膠是什么作用

那個(gè)膠是有機(jī)硅產(chǎn)品，是硅膠，硅膠和燈珠不會(huì)起反應(yīng)，灌封起的作用導(dǎo)熱絕緣密封性好

LED燈珠灌膠后死燈的原因

一、究其原因不外是兩種情況：其一，LED的漏電流過大造成PN結(jié)失效，使LED燈點(diǎn)不亮，這種情況一般不會(huì)影響其它的LED燈的工作其二，LED燈的內(nèi)部連接引線斷開，造成LED無電流通過而產(chǎn)生死燈，這種情況會(huì)影響其它的LED燈的正常工作，原因是由于LED燈工作電壓低（紅黃橙LED工作電壓1.8V-2.2V,藍(lán)綠白LED工作電壓2.8-3.2V），一般都要用串、并聯(lián)來聯(lián)接，來適應(yīng)不同的工作電壓，重慶led顯示屏串聯(lián)的LED燈越多影響越大，只要其中有一個(gè)LED燈內(nèi)部連線開路，將造成該串聯(lián)電路的整串LED燈不亮，可見這種情況比第一種情況要嚴(yán)重的多。二、LED死燈是影響產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性的關(guān)健，如何減少和杜絕死燈，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，是封裝、應(yīng)用企業(yè)需要解決的關(guān)鍵問題。下面是對(duì)造成死燈的一些原因作一些分析探討：靜電對(duì)LED芯片造成損傷，使LED芯片的PN結(jié)失效，重慶led顯示屏漏電流增大，變成一個(gè)電阻靜電是一種危害極大的魔鬼，全世界因?yàn)殪o電損壞的電子元器件不計(jì)其數(shù)，造成數(shù)千萬美元的經(jīng)濟(jì)損失。所以防止靜電損壞電子元器件，是電子行業(yè)一項(xiàng)很重要的工作，LED封裝、應(yīng)用的企業(yè)千萬不要掉以輕心。任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問題，都將造成對(duì)LED的損害，使LED性能變壞甚至失效。三、我們知道人體（ESD）靜電可以達(dá)到三千伏左右，足可以將LED芯片擊穿損壞，在LED封裝生產(chǎn)線，各類設(shè)備的接地電阻是否符合要求，這也是很重要的，一般要求接地電阻為4歐姆，有些要求高的場(chǎng)合其接地電阻甚至要達(dá)到≤2歐姆。

led封膠有什么危害

如果是聚氨酯的密封膠的話，聚對(duì)人的呼吸道、眼睛和粘膜及皮膚有強(qiáng)烈的刺激作用、有催淚作用.重者查引起化學(xué)性肺炎、肺水腫.有致敏作用.

切記要把聚氨酯密封膠放置于兒童無法觸及的地方,不要在高溫環(huán)境下儲(chǔ)存.

Led灌封膠使用在led燈具中可以實(shí)現(xiàn)很好的防水與密封目的，產(chǎn)品用于戶外也不會(huì)受到潮氣濕氣、灰塵等的影響。

有一些LED灌封膠因?yàn)槟z液中含有較高成分的阻燃成分所以固化之后還有很好的阻燃性，有效提高了燈具的使用可靠性。

LED顯示屏灌封膠后為什么有燈珠上面會(huì)有一層霧狀物

你的應(yīng)該是使用的不粘燈LED顯示屏灌封膠，這層霧狀物質(zhì)是在灌封時(shí)，灌封膠濺到燈珠上干涸后形成的物質(zhì)。可以使用10%比例的洗潔精液體擦除。希順-硅膠技術(shù)專家，專業(yè)的灌封膠研發(fā)生產(chǎn)商

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流程 選擇好合適大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的晶片，

1，擴(kuò)晶，采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背膠，將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。

3，固晶，將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5，焊線，采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。

6，初測(cè)，使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點(diǎn)膠，采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

9，總測(cè)，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

10，分光，用分光機(jī)將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度，分別包裝。

11，入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻(xiàn)啦

以上就是天成小編對(duì)于led燈珠灌封 led燈珠經(jīng)過高溫后死燈問題和相關(guān)問題的解答了，希望對(duì)你有用 【責(zé)任編輯：一夢(mèng)】